发布日期：2025-03-19 18:03 点击次数：126
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投资要点
AI看成手机新功能，推动供应链升级，并带开赴点机迎来新一瓜代机周期。跟着2024年智高手机行业的积极变革和手机厂商将生成式AI看成升级重点，预测2025年生成式AI手机将加速渗入，2027年渗入率将达到43%，生成式AI手机存量也将从2023年的百万级增至2027年的12.3亿部。以苹果为中枢的手机产业链将开启新一轮新机周期，安卓产业链雷同受益于AI。
AI赋能传统IoT领域，AI硬件百花王人放。以AI耳机、AI眼镜为代表的IoT硬件，将在AI大模子推动下培植居品力，杀青行业渗入率的快速培植。其中AI眼镜产业链包括上游传统眼镜零部件、芯片系统、录像头等要害元器件，和整机拼装、系统优化等关节，可杀青高度国产化，传统破钞电子产业链公司有望通过AI眼镜杀青新一轮跨越式增长。
算力芯片加速国产化，硬件PCB景气度陆续培植。跟着AI大模子陆续迭代和AI应用渗入率快速培植，GPU需求快速增长，同期各大厂商加大AI ASIC自研力度。鉴于AI在新一轮产业改造发展以及国防军事竞争中的进击政策意旨，不错预测，改日好意思国会进一步强化对我国AI领域的政策打压，AI算力芯片有望迎来国产化机遇。国表里算力共振驱动上游PCB需求陆续增长，18层以上的高多层板、HDI板、封装基板将保持较高的增速增长。
光刻机亟待突破，AI加速先进封装发展。光刻是芯片制造的要害工艺，光刻机是中枢拓荒。跟着好意思国加大对华半导体拓荒出口管制，光刻机国产化大势所趋，光学产业链有望受益。此外，先进封装是超越摩尔定律、培植芯片性能的要害。算力期间，先进封装有望迎来加速发展。Yole预测，环球先进封装市集鸿沟有望从2023年的468.3亿好意思元增长到2028年的785.5亿好意思元。先进封装占封装市集比例预测由2022年的46.6%培植至2028年的54.8%。
投资建议：关注AI末端+AI算力+自主可控三条干线：
（1）AI末端建议关注：立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、领益智造、蓝念念科技、捷邦科技、南芯科技、艾为电子、念念特威-W、欧菲光、小米集团、国光电器、散步者、乐鑫科技、泰凌微、佰维存储、水晶光电、歌尔股份、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技。
（2）AI算力建议关注：寒武纪、海光信息、沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子、广合科技、生益科技。
（3）自主可控：茂莱光学、福光股份、汇成真空、福晶科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。
风险教唆：AI发展不足预期风险，外部制裁升级风险，新技艺发展不足预期风险，宏不雅经济增长乏力风险。
【AI手机元年，手机迎来新一瓜代机周期】
AI手机从头界说手机功能，智能化全面升级
边际AI形态的手机将会成为改日行业主流，手机的感知及缠绵智力将权臣升级，推开赴点机硬件创新。阐发Counterpoint Research，AI手机可界说为：应用大型预磨练的生成式东谈主工智能模子来创建原创内情愿施行高下文感知任务的挪动拓荒。为了杀青上述功能，手机硬件将会有较大幅度的升级，包括故意进行神经汇集运算的芯片中枢，大容量和高带宽的内存，同期配套的功耗、通讯等也将有一定培植。
图1：生成式AI手机界说
AI看成手机新功能，催生AI手机新行业，永远带来浩大市集空间。阐发Counterpoint的数据，2023年环球手机出货量11.7亿部，其中安妥生成式AI手机圭臬的仅1%。可是，跟着2024年智高手机行业的积极变革和手机厂商将生成式AI看成升级重点，预测到2027年生成式AI手机的市集渗入率将达到43%，生成式AI手机的存量将从2023年的百万级增长到2027年的12.3亿部。
主流手机厂商已推出具备AI功能的手机，AI功能已成为高端手机的中枢卖点。据Counterpoint Research，24Q1环球手机市集具备GenAI功能的手机市占率培植至6%，较上季度1.3%大幅培植，其中三星Galaxy S24系列占其中58%，小米14系列、VIVO X100系列等均有不俗表现。同期24Q1销售的AI手机中，70%以上是批发价高于600好意思金的高端手机，居品型号也增长到30多款，AI功能也曾成为手机厂商霸占市集的中枢功能。
图2：生成式AI手机总鸿沟预测
AI手机高速渗入，预测改日四年行业增速超40%。IDC预测2024年AI手机渗入率将达到19%，预测2025年AI手机渗入将进一步加速，更屡次旗舰以及中高端机型将配备更坚贞的端侧AI智力，推动环球渗入率将达到29%，出货量约四亿台。2024年下半年以来，跟着安卓厂商第二代AI旗舰手机陆续推出和模子算法的迭代，端侧小模子的运行效率已有长足进步，构建开放的AI办事生态体系已成为宽阔安卓厂商下一阶段AI政策要点。跟着行业领头玩家的接踵入局，将劝服并诱骗更多开发者为挪动端开发更多AI应用与办事，进一步完善面前初具雏形的手机AI Agent应用场景。后续手机厂商进一步扩大AI手机生态鸿沟，预测改日四年AI手机行业CAGR卓绝40%，AI化将成为手机新一瓜代机趋势。
图3：2023-2028年AI手机过甚他智高手机出货量及预测（百万台）
AI手机居品陆续发布，居品功能逐步完善
传统破钞电子行业进入存量市集，加速研发AI创造新需求已成手机行业共鸣。2023年下半年启动以谷歌、三星、VIVO等手机末端厂商将大模子内置平直机中，将云表算力逐步导入到边际端，AI大模子也成为手机厂商宣传卖点。各家末端品牌将陆续过问AI手机研发及宣传，边际端算力与AI模子生态建设智力将会成为改日手机厂商竞争的要害影响身分，各厂商的AI技艺竞赛也将加速传统手机行业的换机速率，同期也有望重塑行业竞争形式。改日品牌厂商在AI领域软硬件的武备竞赛已成趋势，破钞者使用体验将不休优化，供应链也随创新带来价值量的权臣培植。
表1：各家厂商AI手机居品布局
国内手机厂商尝试自研大模子形成各别化上风，品牌厂商在手机行业中地位将进一步培植。相较三星搭载谷歌Gemini模子，国内厂商倾向于自研大模子来延迟自身智力圈，通过自研大模子开流配套APP及个性化应用场景，强化手机源生APP的功能，挖掘更大软件办事价值。华为在开发者大会2024上发布了鸿蒙原生智能Harmony Intelligence。HarmonyOS NEXT 初度将AI智力融入系统，带来AIGC图像生收效力，AI声息扶植功能，AI视觉功能。借助 Harmony Intelligence的“控件AI化”特点，各式第三方App不错调用系统空间杀青实时诵读、智能填充、图文翻译、主体抠图等一系列功能。“小艺颖慧助手”阐扬升级为基于盘古大模子5.0 的“小艺智能体”，无需叫醒小艺，将内容拖放到导航条上就可随时“召唤”，并完成一系列后续操作。
图4：第三方应用适配功能
图5：小艺智能体
苹果WWDC发布Apple Intelligence，苹果生态操作系统全面AI化。苹果将Apple Intelligence的功能归来提取为Powerful、Intuitive、Integrated、Personal、Private五大维度，新的AI功能将培植用户的使用体验，通过智能交互提高用户使用效率，结合原生APP，杀青多角度多功能的快速交互与响应，将AI看成坚贞的逻辑推理用具杀青居品化。通过Siri看成信息进口，AI能智能意会用户指示，何况通过AI可杀青跨应用的协同交互，杀青Siri可跨APP进行任务分派，同期可自动操作APP完成具体任务。最终体现面貌包括断续对话、屏幕感知、图片生成、翰墨处理等功能，从而杀青手机操作的进一步毁坏化和智能化。
图6：Apple Intelligence先容
苹果陆续升级Apple Intelligence，最新iOS 18.2带来多项AI新功能。苹果Siri与ChatGPT深度集成，为用户提供更智能的恢复和办事，不仅大大培植了Siri的实用性，同期也简化了用户赢得信息和处理问题的经由。本次更新提供了丰富的图像创作功能，用户不错通过这些功能进行文本到图像的调养、草图优化以及生成个性化的神气绚烂，为外交聊天和内容创作增添意念念和个性。同期，新增的视觉智能约略匡助用户识别和赢得物体的详备信息并提供关系的购买渠谈，适用于旅行、购物等泛泛生涯场景，进一步培植生涯便利性和信息赢得效率。
图7：自界说神气绚烂
图8：视觉智能
【手机AI趋势推动供应链升级】
SoC芯片算力进一步培植
高通在2024年10月22日阐扬发布新一代旗舰级挪动平台骁龙8至尊版，算力性能较上一代连接培植。新款旗舰芯片首度接纳高通定制的Oryon CPU内核，包括两个最高主频 4.32GHz 的 Phoenix L 超大中枢和 6 个最高主频 3.53GHz 的Phoenix M大中枢。对比上一代的骁龙8 Gen 3，CPU单核性能培植达到 45%，多核性能培植也高达 45%。搭载最新的Adreno 830 GPU，相较于上一代在性能上杀青了 40% 的培植，同期功耗也裁减了 40%，另外皮游戏场景比较敬重的明后跟踪性能方面，这枚GPU也有高达 35% 的性能培植。成绩于更强的 Oryon CPU、Adreno GPU 以及 Hexagon NPU 等模块，骁龙8至尊版杀青了AI性能45%的培植，同期最高单瓦性能也培植了45%。
图9：骁龙8至尊版CPU
图10：骁龙8至尊版GPU
联发科在2024年10月9日发布天玑9400旗舰芯片，全大核遐想助力AI性能。第二代全大核架构赋予全大核架构更多的智力和优化，比较上一代单核性能培植 35%，多核性能培植 28%，相较上一代同性能功耗量入制出 40%。搭载了ARM最新的旗舰12核Immortalis G925 GPU。相较于天玑 9300，这枚GPU在《3D Mark》SNL测试格式中性能培植达41%，功耗裁减可达44%，在代表明后跟踪性能的Solar Bay测试格式中表现培植 40%，在泛泛游戏功耗表现上最高不错有 45% 的功耗裁减。第八代NPU 890解救Traning backward propagation硬件算子加速技艺，性能愈加坚贞，在ETHZ AI Bench V6跑分中卓绝了6770分的成绩，相较于上一代天玑 9300 的 NPU 有大幅培植，成为面前 AI 性能第一，同期功耗比较天玑 9300 也下跌了 35%。同期天玑 9400 的 NPU 如故首款搭载智能化硬件生成式 AI 引擎的 NPU，业界初度解救生成式AI端侧磨练，初度解救生成式AI高画质视频生成。
图11：天玑9400
存储芯片扩容增长
大模子运行内存要求提高，内存陆续扩容升级。大模子的运行经常需要大批的存储空间来存储参数和中间数据，新一代AI手神秘在手机端运行大模子，敌手机自身的存储空间建议更高要求。16GB看成面前主流智高手机最大运行内存仅仅AI手机的门槛。此外要想高效运行手机端大模子，手机存储芯片的性能也靠近更高挑战。2024年各家旗舰机型内存大部分培植至12GB及以上，相较往年8GB有一定幅度培植，改日陪同模子复杂度培植，内存容量还有陆续培植空间。
表2：各大品牌旗舰手机内存
存储大厂全面更新址品，适配AI手机性能需求。三星推出12nm的LPDDR5X存储芯片。新款居品速率约略达到10.7Gbps，在内存性能和容量等目的上，与上一代比较分歧提高了25%和30%以上，同期将单封装容量上限提高至32GB，以此更灵验的适配新一代AI末端对内存的需求。新款芯片同期对能耗进行优化，阐发使命负荷调整功率，加多低功耗模式的频段，通过智能适配杀青举座功效的培植。好意思光优化芯片遐想，培植手机续航。好意思光看成内存市集另一龙头公司，雷同发布新一代高性能居品，该居品通过对LPDDR5X内存的1ß节点进行优化，在保持9.6Gbps速率的同期，进一步简约了4%的功耗。
图12：三星存储芯片
图13：好意思光存储芯片
AI培植功耗，电板及散热关节陆续更新
AI功能需要更强的算力和更长的续航，对SOC和电板建议更高的要求。多数品牌旗舰新机电板容量达到5000mAh以上，为手机带来更长的续航时候，同期AI可优化电源经管系统，以增强电板应用效率。各家品牌厂商旗舰机型24款深广较23款电板容量有培植，相对应充电功率部分品牌也有所升级。
表3：各家厂商AI手机电板容量
手机功耗培植以及电板容量增长，均对散热性能建议高要求。散热性能径直影响电子居品的贯通性及可靠性，温度升高将会径直导致电子元器件故障，以及引起芯片降频，裁减举座运算性能。同期AI手机在电板容量的培植，也会培植举座热量，因此AI手机对导热、散热智力建议更高要求。
散热需求陆续增长，新式导热材料决议成为主流。由于电子居品呈现超薄化、高性能化、 智能化、功能集成化的居品趋势，居品里面集成的发烧组件数目增多，单一散热材料将逐步被多种散热组件组成的散热模组替代，以东谈主工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新式导热材料决议将成为市集主流的散热处理决议。
图14：电子器件散热过程暗示图
多元化、组合化散热决议逐步成为市集主流。陪同破钞电子居品散热需求的培植，传统的单一散热决议已不成安静最新散热需求，以均热板（VC）为主、石墨等为辅的散热组合已成为各品牌旗舰手机主流的散热处理决议。传统散热决议以石墨材料为主，但在热管、均热板技艺的不休锻练，决议成本不休下跌的趋势下，热管、均热板在智高手机领域的渗入率陆续培植，改日手机散热关节有望发展为“均温板+石墨烯”的复合处理决议。
表4：主要手机品牌商代表性机型的散热决议
预测2025年AI手机将加速渗入，全面看好AI手机产业链。以苹果为中枢的手机产业链将开启新一轮新机周期，全面看好苹果产业链以及雷同受益于AI的安卓产业链，建议关注立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、领益智造、蓝念念科技、捷邦科技、南芯科技、艾为电子、念念特威-W、欧菲光、小米集团。
表5：受益公司盈利预测表，元
【AI赋能传统IoT领域，AI硬件百花王人放】
AI耳机：大模子的语音交互末端咬一口兔娘 裸舞，有望重塑耳机市集形式
AI耳机成为随身AI语音助手，采集周围信息搭配AI功能使用。字节进步于10月10日发布首款AI 智能体耳机 Ola Friend，其为开放式耳机，单耳分量为 6.6 克。Ola Friend接入了豆包大模子，与豆包 App 深度结合，用户戴上耳机后，无需绽放手机即可通过语音唤起豆包进行对话。除字节发布AI耳机外，其他品牌陆续发布AI耳机居品，举例IIL GS Links AI 高音质开放式耳机也曾接入豆包大模子，散步者、安克创新等品牌后续有望推出AI耳机居品。
表6：各家厂商AI耳机居品布局
工口h番在线观看网站AI眼镜：AI推动XR陆续迭代，AI眼镜新形态绽放市集空间
AI眼镜是AR眼镜的过渡，AR+AI眼镜有望成为下一代智能个东谈主末端。AI眼镜如Ray-Ban Meta不错通过录像头了解外部环境，与内置AI聊天从而杀青更全面的外部信息赢得和处理。AR智能眼镜则是在传统AR头显的基础上，结合眼镜功能，杀青视听结合的深度千里浸式体验。AR技艺在炫夸技艺上短期成本较高，难以普及，因此AR智能眼镜买卖化落地为前锋早。以Ray-Ban Meta为代表的AI眼镜，不带炫夸功能，大幅裁减成本，技艺也愈加锻练，搭配边际AI大模子的快速发展，将AI功能通过眼镜硬件低成本快速部署，加速了AI边际末端的快速渗入。
AI智能眼镜尚处探索期，行业增速动须相应。AI眼镜竟然崛起启动于23年发布的Ray-Ban Meta，面前举座行业仍处于探索起步阶段。伴跟着关系技艺的锻练和厂商进场铺开，AI眼镜在传统眼镜的渗入率不休培植，出货量动须相应。阐发wellsennXR预测，AI眼镜2029年环球销量有望达到5500万副，到2035年环球销量达14亿副。跟着AI眼镜的不休渗入和AI功能的日益坚贞，AI眼镜将替代传统眼镜，成为智高手机的中枢配件，以致单独形成AI眼镜应用生态，足够改变面前电子配件使用民俗。
图15：AI眼镜销量预测（万副）
多方势力积极布局，居品推外出径加速。AI眼镜焚烧行业悭吝，国内宽阔厂商启动入局AI眼镜。XR厂商如Rokid、影目积极转型，依靠当年在XR领域的积存，陆续推出AI眼镜关系居品。手机厂商如小米、三星凭借其坚贞的供应链整合智力和大批的硬件基础，不休深切关系领域布局，预测25年将推出自有品牌AI眼镜居品。互联网软件厂商，如百度则依靠其自研大模子推出AI眼镜尝试破圈，通过眼镜硬件杀青对大模子用户的深度绑定。从愈发密集的新品发布节律来看，AI眼镜市集正快速崛起，预测改日AI眼镜市集将出现百花王人放的竞争形式。
表7：AI眼镜新品发布日程
贵寓开始：IT之家，LED在线， ARinChina，36氪，新浪财经，VR陀螺，MicroDisplay，深圳新闻网，The Verge，证券时报e公司，UploadVR，kickstarter，艾邦VR产业资讯，极客公园，科技新报，ITBEAR，山西证券讨论所
SoC芯片看成AI眼镜中枢零部件，国产SoC厂商有望切入供应链。破钞电子居品SoC芯片市集,竞争形式一直为外资龙头厂商所占据，而AI眼镜对算力性能需求较传统手机、PC相对较为浅薄，国内厂商提前布局，有望通过AI眼镜单品扩大自身市集份额。SoC对研发遐想、制造工艺以及软硬件协同开发技艺的要求较高，高通、联发科等传统手机SoC厂商依靠在手机领域的技艺积存，占据XR市集芯片的大部分份额，而面前AI眼镜较XR居品减少光学竖立，遐想难度裁减，也使得国内厂商如恒玄科技、紫光展锐等，有智力研发适配AI眼镜的芯片居品，进一步打建国产SoC芯片的市集空间。
表8：AI眼镜芯片参数
AI眼镜产业链完满，国产供应链全掩饰。AI眼镜产业链掩饰了从上游传统眼镜零部件、芯片系统、录像头等要害元器件，而整机拼装、系统优化等关节，国内破钞电子产业链雷同完善。依靠传统手机供应链的全面国产化，AI眼镜行业雷同可杀青高度国产化，传统破钞电子产业链公司有望通过AI眼镜杀青新一轮跨越式增长。
图16：AI眼镜智能产业链
以AI耳机、AI眼镜为代表的IoT硬件，将在AI大模子推动下培植居品力，杀青行业渗入率的快速培植。看好AI耳机对传统耳机的替代以及AI眼镜市集的快速渗入，建议关注国光电器、散步者、乐鑫科技、泰凌微、佰维存储、水晶光电、歌尔股份、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技。
表9：受益公司盈利预测表，元
【AI：算力芯片加速国产化，PCB景气度陆续培植】
GPU&ASIC：大模子迭代推动需求快速成长，自主可控加速国产替代
AI大模子陆续迭代，东谈主工智能投融资额增长飞速。自2022年底OpenAI发布ChatGPT以来，环球基础模子数目快速加多和迭代。阐发中国信通院数据，2023年环球基础模子较2022年增长数目翻倍；2024年以来环球基础模子新增或迭代近百个。面前，大模子解救的模态也曾逐步从当然话语处理拓展到多模态和生成等场景。大模子迭代升级拉动环球东谈主工智能投融资金额飞速增长。2023年，生成式东谈主工智能投融资鸿沟大252亿好意思元，约为2022年的9倍；2024H1环球东谈主工智能投融资金额达到316亿好意思元，同比高涨84%。
图17：AI大模子陆续迭代
图18：生成式东谈主工智能投融资鸿沟增长迅猛
贵寓开始：CAICT《东谈主工智能发展诠释2024》，《The AI Index 2024 Annual Report》，山西证券讨论所
AI应用渗入率快速培植，环球加速迈向东谈主工智能期间。AI APP用户快速增长。AppMagic数据炫夸，环球AI APP用户数从2023年6月的1.35亿增长到2024年6月的2.33亿，其中中国AI APP用户鸿沟爆发式增长，从820万增长到6170万，同比增长653.3%。企业AI接纳率快速培植。McKinsey & Company拜谒阐昭彰示，企业在最少一个业务功能接纳AI的比例从2023年的55%大幅增大到2024年的72%。
图19：AI APP用户数，百万东谈主
贵寓开始：AppMagic，华为《迈向智能全国白皮书2024》，Business of apps analysis，山西证券讨论所
图20：至少在一个业务中接纳了Al的企业占比
东谈主工智能发展需要算力支持，IDC GPU需求快速增长。算力是生成式AI发展的物理基础，高性能缠绵硬件的陆续进步为模子磨练提供了坚贞的支持。模子的大小、磨练所需的参数目等身分将径直影响智能涌现的质料，东谈主工智能模子需要的准确性越高，磨练该模子所需的缠绵力就越高。以ChatGPT模子为例，Yole预测，GPT-3大模子所需磨练参数目为1750亿，需要至少1500个H100磨练一周；GPT-4则需要8000个H100磨练3个月。阐发Yole测算，为了应答东谈主工智能对算力的需求，环球IDC GPU市集鸿沟有望从2024年的856亿好意思元增长到2029年的1620亿好意思元。
图21：东谈主工智能发展需要算力提供支持
图22：环球IDC GPU市集鸿沟稳步增长，亿好意思元
各大厂商加大自研芯片力度，AI ASIC具备较大市集后劲。ASIC是为特定应用而遐想的集成电路。看成专用定制芯片，芯片的中枢数目、逻辑缠绵单位和循序单位比例、缓存等，包括通盘芯片架构都接纳精准定制。与通用芯片（GPU）比较，ASIC在处理特定任务时约略达到更高的效率和更低的能耗和成本，性价比更高。举例，在同等预算下，AWS的Trainium 2（ASIC芯片）不错比英伟达的H100 GPU更快速完成推理任务，且性价比提高了30-40%。为了裁减算力成本、减少对英伟达的过度依赖，环球CSP厂商积极加大自研芯片力度。Yole预测，2029年AI ASIC芯片市集鸿沟将从2024年的253亿好意思元大幅增长到2029年的711亿好意思元。
图23：AWS的Trainium 2与GB200/H100比较
图24：AI ASIC市集鸿沟，亿好意思元
好意思企把持AI芯片市集，出口管制加速算力芯片国产化进程。环球AI芯片主要被好意思企英伟达、AMD、Intel等企业把持。Trendforce预测，2024年英伟达、AMD（含Xilinx）、Intel（含Altela）在AI办事器AI芯片中的市占率分歧为63.6%，8.1%和2.9%；单看AI办事器搭载GPU，英伟达市占率迫临9成，AMD约8%。跟着大模子、无东谈主驾驶等东谈主工智能（AI）应用快速发展，AI芯片已超越5G芯片成为好意思国政府卡中国脖子的新刀兵。2021-2023年在被列入实体清单企业名单中，AI关系企业数目均卓绝通讯和通用半导体公司。鉴于AI在新一轮产业改造发展以及国防军事竞争中的进击政策意旨，不错预测，跟着大鸿沟缠绵的发展，改日好意思国将会进一步强化对我国AI领域的政策打压，AI算力芯片有望迎来国产化机遇。
图25：AI办事器用AI芯片市占率
图26：被列入“实体清单”的企业分类，亿好意思元
跟着好意思国加大对中国科技的管制，国产AI芯片有望在政策解救和算力市集的需求推动下加速国产替代，建议关注：寒武纪、海光信息。
表10：受益公司盈利预测表，元
PCB：算力需求迎来第二增长弧线，数通PCB景气度陆续培植
环球PCB产值永远呈贯通增长趋势，其中中国PCB产值连接占据主导地位。阐发Prismark预测，2024年环球PCB产值将增长5.0%，达730.26亿好意思元，其中中国PCB产值将达397.91亿好意思元，占环球PCB产值的54.5%，同比增长5.3%。永眺望，跟着经济增长以及下流东谈主工智能、智能驾驶、数据存储、破钞电子等市集的发展驱动，环球PCB产值预测到2028年将达到904.13亿好意思元，对应2023年至2028年复合增长率为5.4%，仍呈现贯通增长趋势。中国PCB产值预测到2028年将达到464.74亿好意思元，占环球PCB产值的51.4%，对应2023年至2028年复合增长率为4.2%，略低于亚洲其他地区2023年至2028年PCB产值增速。
图27：环球PCB产值永远呈贯通增长趋势，其中中国PCB产值连接占据主导地位
受益于AI办事器、智能驾驶、东谈主工智能等新兴缠绵场景对高频高速电路板的结构性需求，18层以上的高多层板、HDI板、封装基板将保持较高的增速增长。跟着东谈主工智能的加速演进与应用深切，高算力需求培植了PCIe带宽、速率和I/O接口数目要求，使得PCB的线宽、线距、孔径以及层厚等性能不休升级，是以咱们合计高层数、高频高速、高阶HDI等高端PCB是改日PCB行业发展宗旨。阐发Prismark预测，18层以上高多层板和HDI板2023-2028E的年复合增长率分歧达到10.0%和7.1%，远超行业5.4%的平均年复合增长率。
图28：从年复合增长率看，高端PCB是改日PCB行业发展宗旨
跟着大模子应用到千行百业，推理将反超磨练，算力需求迎来第二增长弧线，进一步带动办事器、交换机需求高增，培植数通PCB景气度。在2024年的AI行情中，受益于磨练侧带动的算力需求增长，数通PCB迎来量价王人升。但AI应用看成当下大厂重点鼓吹宗旨，跟着磨练模子的完善与锻练，模子和应用居品逐步进入投产模式，2025年推理侧有望驱动算力需求迎来第二增长弧线，并连接培植数通PCB的景气度。
图29：推理驱动算力需求迎来第二增长弧线
AI办事器高速传输需求下，要求PCB层数加多，同期PCB规格升级，使得配套CCL材料性能培植。AI办事器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求培植，要求PCB需要领有更高层数。PCB层数越多，电路板走线遐想的生动性越大，并杀青更好的阻抗循序，从而杀青芯片组间电路信号高速传输。比较传统办事器PCB一般最多16层，AI办事器PCB一般在20-30层。PCB每加多一层，其价值量均有昭彰培植。而覆铜板看成PCB的要害原材料，雷同需要培植性能参数以安妥办事器升级。AI办事器的CCL规格要求从Low Loss品级提高到Very Low Loss再升级到Ultra Low Loss，价钱上也较Whitley平台翻了6倍以上，较Eagle Stream平台翻了2倍以上。
图30：AI办事器用的PCB层数和CCL材料需求
图31：各品级CCL材料价钱
高速交换机渗入率培植将带动高端PCB需求增长。AI算力需求的快速加多促使AI集群鸿沟不休培植，AI集群汇集对AI芯片带宽、交换机端口速率等要求同步升级，带动交换机端口速率从200G向400G、800G、1.6T培植。阐发Dell’ Oro数据，2024年800G交换机将启动起量，改日以800G为代表的高速交换机有望成为举座市集主流。但当信号传输速率卓绝200G时，PCB板的互联复杂性加多，险些系数信号线的走线长度都将超出1m DAC显现传输的损耗预算，是以需要更低损耗的CCL材料匹配，且PCB层数也要加多。一般800G交换机的PCB层数在30层以上，接纳M8品级的CCL材料。800G交换机的起量有望绽放高端PCB市集空间。
图32：800G交换机出货量将卓绝400G交换机
国表里算力共振驱动上游PCB需求陆续增长。外洋算力需求从磨练过渡到推理，国内大厂加大算力成本开支，AI算力需求陆续增长，建议关注数通PCB中枢厂商：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子、广合科技、生益科技等。
表11：受益公司盈利预测表，元
【自主可控：光刻机亟待突破，AI加速先进封装发展】
光刻机：国产化大势所趋，光学产业链率先受益
光刻是芯片制造的要害工艺，光刻机是中枢拓荒。芯片制造经由梗概包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜千里积、互连、测试、封装等进击要领。其中，光刻是半导体芯片出产经由中最复杂、最要害的工艺要领，耗时长、成本高。光刻旨趣是将高能雷射光穿过光罩（reticle），使光罩上的电路图形透过聚光镜（projection lens），将影像减弱到十六分之一后成像（影像复制）在预涂光阻层的晶圆（wafer）上。光刻工艺不错细分为涂胶、曝光、显影。涂胶，在晶圆名义均匀涂抹对光明锐的物资——光刻胶（PR，Photo Resist）；曝光，使用曝光拓荒（光刻机）使光穿过包含电路图形的光罩，将电路印在晶圆上；显影，在晶圆上喷洒显影液后，聘用性的去除曝光区和非曝光区，从而形成电路图形。
图33：半导体制造主要工艺经由
图34：光刻工艺包含涂胶、曝光、显影
投影式替代交游式光刻机，光源波长越短光刻机分辨率越高。按照成像方式分为，光刻机不错分为交游式、接近式和投影式，投影式光刻机也曾替代交游/接近式成为面前主流。按照光源分，光刻机不错分为可见光源、紫外光源（UV)、深紫外光源（DUV）、极紫外光源（EUV)。
表12：光刻机一直寻找更短波长的光源，不同波长对应不同工艺对应不同拓荒
环球光刻机市集鸿沟超300亿好意思金。SEMI数据炫夸，环球半导体拓荒市集鸿沟有望从2022年的1074亿好意思元增长到2025年的1275亿好意思元。阐发中商产业讨论院预想，光刻机占半导体拓荒比例约24%高下，由此预估2024环球光刻机市集鸿沟约为315亿好意思元。出货角度，光刻机销量仍以中低端居品为主，KrF、i-Line占比分歧为37.9%和33.6%；其次分歧为ArFi、ArFdry、EUV，占比分歧为15.4%、5.8%及7.3%。其中，EUV是环球光刻机的进击发展宗旨之一，其价钱远高于其他种类的光刻机。
图35：环球光刻机市集鸿沟，亿好意思元
图36：光刻机销量仍以中低端居品为主
行业寡头把持，国产替代空间大。光刻机市集呈现寡头把持形式，前三供应商（荷兰阿斯麦、日本佳能、日本尼康）占据绝大多数市集份额。中商产业讨论院数据炫夸，2022年，ASML、Canon、Nikon在光刻机市集份额分歧为82.1%、10.2%和7.7%。国内光刻机市集进口替代空间大，以ASML为例，其对中国大陆市集销售陆续培植，2024前三季度达到了71亿欧元，占其收入比重48.2%。
图37：光刻机行业呈现寡头把持形式，2022年
图38：ASML对中国大陆销售收入，亿欧元
好意思国加大对华半导体拓荒出口管制。2019年6月，好意思国国务卿出访荷期间，游说荷兰政府不容ASML向中芯国际出口EUV；2020年12月18日，好意思国商务部将中芯国际添加到实体清单中，用于出产10纳米以下半导体居品所需的拓荒采购被遣散；2022年7月7日，彭博社引述知情东谈主士的音信报谈称，好意思国官员正在游说荷兰当局在扼制向中国出售深紫外线光刻机（DUV）；2023年3月8日，荷兰政府发布新的半导体拓荒出口管制，主要针对ASML起初进的浸没式光刻机；2024年1月1日，ASML发布声明，NXT: 2050i和NXT: 2100i光刻机发货许可证被荷兰政府撤销。
表13：好意思国加大对华半导体拓荒出口管制
光刻机国产化大势所趋，光学产业链有望受益。光刻机整机拆分主要分为照明光学模组、投影物镜模组、晶圆平台模组三大模组。照明光学模组分为光源和照明模组。投影物镜模组包含多种反射镜和透镜，主邀功能是把掩模版上的电路图案减弱到1/16之后，聚焦成像到预涂光阻层的晶圆上。晶圆平台模组，包括工件台、掩模台、调平调焦分系统、掩模与硅片瞄准分系统、硅片传输与预瞄准系统分系统，是光刻机中的晶圆循序系统。产业链受益公司包括茂莱光学、福光股份、汇成真空、福晶科技等。
表14：受益公司盈利预测表，元
先进封装：AI期间加速发展，国内厂商布局多年
先进封装是超越摩尔定律、培植芯片性能的要害。跟着硅芯片将达到物理极限，通过减弱晶体管杀青芯片性能培植成本越来越高，以芯粒异质集成为中枢的先进封装技艺，成为了集成电路发展的要害旅途和突破口。比较传统封装，先进封装具有袖珍化、飘动化、高密度、低功耗和功能会通等优点，不仅不错培植性能、拓展功能、优化形态、裁减成本。面前最有代表性且也曾杀青大鸿沟量产的先进封装是接纳TSMC CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装面貌的英伟达GPU芯片。
图39：先进封装是超越摩尔定律的要害
图40：台积电CoWoS-L技艺
2028年环球先进封装市集鸿沟有望785.5亿好意思元。先进封装技艺的应用范围粗鄙，涵盖了挪动拓荒、高性能缠绵、物联网等多个领域。当代智高手机中大批使用了CSP和3D封装技艺，以杀青高性能、低功耗和小尺寸的宗旨；在高性能缠绵领域，2.5D和3D集成技艺被粗鄙应用于处理器和存储器的封装，权臣培植了缠绵性能和数据传输效率。Yole预测，环球先进封装市集鸿沟有望从2023年的468.3亿好意思元增长到2028年的785.5亿好意思元。先进封装占封装市集比例预测由2022年的46.6%培植至2028年的54.8%。
图40：环球先进封装市集鸿沟，亿好意思元
贵寓开始：《Advanced packaging market and technology trend》（Yole），山西证券讨论所
图42：2028年先进封装预测占封装市集54.8%
贵寓开始：《Advanced Packaging Market and Technology Trends》（Yole），山西证券讨论所
下流手机破钞市集占比最大，通讯基础设施领域增长最快。Yole预测，改日手机破钞领域仍是先进封装最大的市集，2028年预测占比61%，不外相较2022年的70%有所下跌。通讯基础设施领域和汽车领域占比有所培植，2028年预测分歧达到27%和9%。从增速看，通讯基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预测杀青17%的复合增长。
图43：手机破钞领域仍是先进封装最大的市集
贵寓开始：《Advanced packaging market and technology trend》（Yole），山西证券讨论所
图44：2022-2028年，下流通讯领域复合增速最高
贵寓开始：《Advanced packaging market and technology trend》（Yole），山西证券讨论所
算力期间，先进封装有望迎来加速发展。先进封装不错突破带宽瓶颈，培植芯片性能。存储器的“存储墙”遣散了缠绵芯片性能的表现，GDDR5的带宽极限为32GB/s。由逻辑芯片和多层DRAM堆叠而成的HBM技艺不错突破带宽瓶颈，HBM1和HBM2的带宽分歧为128GB/s和256GB/s，HBM3可突破1.075TB/s。通过先进封装，如台积电CoWoS技艺，将HBM和处理器集成，不错权臣培植芯片性能。英伟达从2020年启动接纳台积电CoWoS技艺封装其A100 GPU系列居品。跟着AI及HPC等高算力芯片对先进封装技艺的需求日益培植，先进封装行业有望迎来加速发展。
图45：接纳CoWoS封装的英伟达A100
图46：英伟达A100 CoWoS封装切面图
Top 10厂商先进封装份额89%，封测厂与晶圆代工场各有侧重。面前，OSAT、Foundry、IDM厂商都在狂放发展先进封装。Yole数据炫夸，2022年日蟾光、安靠和台积电分歧以25.0%、12.4%、12.3%份额位居先进封装市集前三；Top 5厂商市占率67.9%，Top 10厂商份额达到89%，行业高度并吞。IDM、Foundry由于在前谈关节素养更丰富，能更快掌捏需要蚀刻等前谈要领的TSV技艺，在2.5D/3D封装、搀和键合等技艺方面较为最初；OSAT更闇练后谈关节、异质异构集成，因此在SiP、WLP等技艺相对有上风。
图47：先进封装市集形式并吞
图48：OSAT与IDM、晶圆代工场技艺布局有各别
内资OSAT厂商积极布局先进封装。中国大陆OSAT厂商中，长电科技、通富微电在2.5D、3D等先进封装领域相对最初。长电科技推出的XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按缠绵进入贯通量产阶段，该技艺涵盖2D、2.5D、3D集成技艺。通富微电超大尺寸2D+封装技艺、3维堆叠封装技艺、大尺寸多芯片chip last封装技艺已通过客户考证。此外，华天科技、晶方科技、甬矽电子等公司亦积极布局先进封装。华天科技也曾具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装智力。甬矽电子领有锻练的RDL及凸点加工智力。
表15：受益公司盈利预测表，元
【风险教唆】
AI发展不足预期风险：面前大模子AI算力仍在早期阶段，但要是后续大模子代际演进放缓或者应用落地效率不足预期，AI算力需求可能裁减，并冲破算力投资增长的线性推演。
外部制裁升级风险：AI手机、AIPC等端侧应用依赖高性能的AI芯片，要是好意思国等国度加大对AI芯片的制裁，那可能会遣散国内AI手机、AIPC等端侧应用发展和创新。
新技艺发展不足预期风险：液冷、HBM、先进封装等技艺领域靠近研发难度大、技艺突破从容等问题，若新技艺研发、考证、扩充进程不足预期，则可能对关系企业收入、盈利形成影响。
宏不雅经济增长乏力风险：宏不雅经济增长乏力导致国内务府、运营商、处所智算中心以及互联网企业算力投资不达预期，同期经济环境的不确定性也将影响算力投资的试验答复，对国产算力发展产生负面影响。
分析师：高宇洋
执业登记编码：S0760523050002
分析师：傅盛盛
执业登记编码：S0760523110003
讨论助理：田源头
邮箱：tianfaxiang@sxzq.com
讨论助理：董雯丹
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诠释发布日历：2025年2月21日
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